PKG組み立て・テスト PKG assembly and testing
半導体製造後工程のパッケージ組み立て・テストを請け負います。
- 主な対応パッケージ
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- ● CSP
- ● QFN
- ● DFN
- ● BGA
- ● QFP
- ● SOP
- ● TSOP
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ディスプレイソリューション
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半導体ファウンドリ
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電子部品
