PKG組み立て・テスト PKG assembly and testing
半導体製造後工程のパッケージ組み立て・テストを請け負います。
- 主な対応パッケージ
-
- ● CSP
- ● QFN
- ● DFN
- ● BGA
- ● QFP
- ● SOP
- ● TSOP
-
ディスプレイソリューション
-
半導体事業
-
電子製品
