PKG組み立て・テスト
半導体製造後工程のパッケージ組み立て・テストを請け負います。
主な対応パッケージ
- CSP
- QFN
- DFN
- BGA
- QFP
- SOP
- TSOP
- 上記以外でもご相談がありましたら
お問い合わせください。 - お問い合わせはコチラ ►
委託先
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Tong Hsing Electronic Industries,Ltd. (台湾)
同欣電子工業股分有限公司
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Taiwan IC Packaging Corporation (TICP) (台湾)
台湾典範半導体股分有限公司
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Giga Solution Tech, Co., Ltd.(台湾)
全智科技股份有限公司